Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: High Performance Compute and System-in-Package

Name: Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: High Performance Compute and System-in-Package
Price: 2483251.00 PYG
Availability: InStock

ID del producto: 397836722

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Descripción

Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: High Performance Compute and System-in-Package

Preguntas comunes

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Fátima A.

El mejor envío internacional que he probado. ¡Vale cada centavo!

Hace 3 días

Khalid Z.

Gran experiencia desde el pedido hasta la entrega. ¡Muy recomendable!

Hace 1 semana

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Meera L.

Transacción sin problemas y el producto llegó en perfectas condiciones.

Hace 3 semanas

Yusuf A.

En general, fue una experiencia fantástica. Se lo recomendaré a mis amigos y familiares.

Hace 1 mes

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