3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 64)

Name: 3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 64)
Brand: Yan Lideepak Goyal
Price: 2633211.00 PYG
Availability: InStock

ID del producto: 291339229

Transacción segura

Comprados juntos con frecuencia

Descripción

3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 64)

Preguntas comunes

Trustpilot

Trustscore 4.5 | Más de 7,300 reseñas

Por Ravi S.

Me encantó la variedad de productos disponibles. Definitivamente volveré a comprar.

Hace 2 meses

Abdullah B.

¡Excelente precio para un producto auténtico! ¡Envío internacional rápido también!

Hace 3 semanas

Ver todas las reseñas de confianza

Compre globalmente, ahorre con Desertcart

Valor por dinero

Precios competitivos en una amplia gama de productos.

Compre globalmente

Sirviendo a más de 300 millones de compradores en más de 200 países

Protección mejorada

Opciones de pago confiables que adoran los compradores de todo el mundo

Garantía del cliente

Opciones de pago confiables amadas por los compradores de todo el mundo.

Aplicación DesertCart

Compre sobre la marcha, en cualquier momento y en cualquier lugar.

₲2633211

Paraguayalmacenar

Devoluciones gratuitas

30 diaspara usuarios de membresía PRO

15 diassin membresía

Transacción segura

Trustpilot

Trustscore 4.5 | Más de 7,300 reseñas

El rey F.

Tienda muy confiable con productos genuinos. ¡Seguro que volveré a comprar!

Hace 2 semanas

Meera L.

Transacción sin problemas y el producto llegó en perfectas condiciones.

Hace 3 semanas

Ver todas las reseñas de confianza